SuperViewW1光學(xué)粗糙度測量儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm

表面形貌重復(fù)性：0.1nm

臺階測量重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%

SuperViewW1光學(xué)粗糙度測量儀在材料科學(xué)研究，新型材料制備等方面有著廣泛應(yīng)用，比如測量材料基體和鍍膜后表面形貌和粗糙度，測量材料的磨損性能（通過白光干涉儀測量磨損輪廓和粗糙度）。在MEMS測試項目中，表面特性（粗糙度、臺階高）是一個非常重要的項目，目前主要是采用非接觸式的光學(xué)3D輪廓儀(白光干涉儀）進行測量。

在3C領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測量臺階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。

SuperViewW1可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。